先为大家回顾前两期对闪迪X400系列的介绍：
1、 X400 M.2使用单面颗粒PCB设计，深蓝色PCB板，厚度仅1.5mm。其主控、外置DRAM缓存和闪存颗粒均采用灌胶工艺，可有效降低冷热循环造成的锡球脱焊风险。目前，这一技术仅在Intel和闪迪的固态硬盘中有所应用。
2、 闪迪X400有128GB、256GB、512GB和1TB四种容量，提供2.5寸SATA与M.2接口版本。其最大建议写入量依次为72TB、80TB、160TB、320TB，产品保修期为5年。
3、 撕开标签后，可见128G版本包含4颗闪存、1颗缓存及1颗主控芯片，下面将逐一分析其构成。
4、 主控芯片采用美满新一代Marvell 88SS1074，专为15nm闪存设计，具备以下特性：
5、 支持SATA 6Gb/s接口的固态硬盘，传输速度更快。
6、 采用领先的28nm CMOS工艺进行制造。
7、 不仅兼容各类现有闪存，还全面支持15nm TLC/MLC/SLC及3D堆叠闪存技术。
8、 集成设备休眠模式（DEVSLP），支持低功耗运行。
9、 支持ONFI 3/Toggle 2，速度达400MT/s。
10、 确保安全，采用256位AES加密技术。
11、 支持Marvell第三代NANDEdge纠错技术与LDPC低密度奇偶校验技术，有效提升数据准确性与存储稳定性。
12、 闪存颗粒为闪迪原装15nm TLC颗粒，编号SanDisk 05478 032G，性能稳定可靠。
13、 单颗容量32GB，四颗共计128GB。
14、 缓存使用镁光DDR3L-1600规格的128MB颗粒。
15、 闪迪X400系列M.2固态采用Socket 2接口，配备SATA 6Gb/s控制器，使用SATA通道，支持AHCI协议，传输效率稳定可靠。
16、 平台详情
17、 E3处理器、8G内存，三星840pro主硬盘，搭配win10系统。
18、 CDI的S.M.A.R.T.数据与SanDisk SSD仪表盘整合，提供全面监控与管理功能。
19、 AS SSD得分仅作娱乐，4K成绩可适当参考。
20、 PCmark测试侧重实际应用，评分达到5376分。
21、 利用HDtune测试软件，我向硬盘连续写入了20GB的文件数据，得出以下结果。从测试数据中可以发现，硬盘的读取性能基本稳定在520MB/s左右。初始写入速度保持在350MB/s，但在写入约3GB的数据后，速度回落至TLC的实际水平，稳定在100MB/s左右。据此推测，模拟SLC缓存区域的大小约为3GB。
22、 TLC产品通常是各厂商抢占入门市场的利器。按当前趋势，2016年将是TLC固态硬盘爆发之年。多数厂商的TLC产品采用性价比较高的慧荣或群联方案，但X400与众不同，它定位独特，选用性能更优异的Marvell方案，展现出与众不同的特点。
