芯片在现代生活中应用广泛，手机、电脑、电视、摄像机等常见家用和工业电气设备都依赖芯片实现功能控制。那么，芯片是如何制造的？芯片的主要材料是硅，硅是地壳中含量第二丰富的元素，通常以二氧化硅的形式存在于自然界，这是半导体制造的核心基础。接下来，我们就一起了解芯片的制造过程。
1、 第一步，制作晶棒（硅锭）。将高纯度硅原料高温熔化后，通过旋转拉伸成型，制成圆柱状硅锭。
2、 第二步是制作晶圆，即将硅锭横向切为圆形硅片，再经抛光处理获得晶圆。
3、 第三步，为晶圆涂膜，在其表面添加一层二氧化硅绝缘层以保护电路。
4、 第四步，涂覆光刻胶并进行光刻。将光刻胶涂在晶圆表面，通过掩膜曝光，在紫外线照射下形成电路图案。
5、 第五步为离子注入。在真空系统内，将需掺杂原子的离子加速，照射并注入固体材料，于注入区域形成特殊注入层，进而改变该区域硅材料的导电性能。
6、 第六步，清除光刻胶，晶体管基本完成。
7、 第七步，电镀。在晶圆表面镀上一层硫酸铜，形成薄薄的铜膜。
8、 第八步，抛光处理，去除表面多余的铜层。
9、 第九步，晶圆测试，将参考电路图案与每颗芯片对比。
10、 第十步，晶圆切片与封装。把晶圆分割为若干小块，每块即为一个处理器内核。随后，将衬底、内核和散热片堆叠组合，从而构成完整的处理器。
11、 第十一步，进行等级测试与零售包装。
