美国应用材料公司的梅坦技术中心是全球主要的半导体设备供应商之一。
1、 应用材料公司洁净室
2、 进入时需穿上防护服，戴好面具、护目镜，双手套两层，脚上套上全覆盖的塑料袋。记者也不能携带普通笔记本，取而代之的是应用材料公司提供的特殊无尘本和钢笔，它们均用收缩膜密封，并在无尘室经过消毒处理。
3、 光刻玻璃掩模
4、 芯片制造的关键技术是光刻（类似平版印刷）。它与丝网印刷有所不同，不是用丝制模板将墨水压印到T恤上，而是利用玻璃光掩膜，让紫外光照射涂有光刻胶（一种有机化合物）的硅衬底。在紫外光穿透的地方，光刻胶的化学性质会被改变，从而在硅晶片表面形成图案。随后，硅晶片被送入一个化学处理室，对裸露的硅表面进行蚀刻，形成沟槽，而被光刻胶覆盖的部分则不受影响。清除光刻胶后，其他设备会用不同材料填充这些沟槽，例如用于制作处理器组件的铜或铝。下图展示的就是光掩膜，其上印有准备转移到硅晶片上的图案。
5、 顶级机械设备
6、 硅晶片送入制造车间后，将经历最多250道不同工序，包括沉积薄膜、蚀刻等工艺，以形成晶体管和铜互连结构。应用材料公司的专家表示，过去20年中，几乎所有的芯片生产都采用了Endura平台技术。
7、 平板印刷术
8、 当前技术制造的芯片直径为30纳米，即零部件平均尺寸约为三十亿分之一米。厂商正研发22纳米直径的芯片设计，这将使零部件尺寸进一步缩小，提升集成度与性能。
9、 极限真空状态
10、 在Endura系统触摸屏界面操作。左侧为大型银色泵，用于在设备内制造极低真空环境，压力可降至10^-12大气压。作为对比，距离地表124英里（约200公里，即航天飞机轨道高度）处的气压约为10^-10大气压。
