当前部分低价平板因芯片选型、成本控制及自身发热量大，加之环境温度影响，常出现过热、死机、降频、卡顿等问题。本文通过优化设备散热方案，对平板电脑过热导致的运行故障进行分析与排除，有效提升设备稳定性与使用体验。
1、 2016年推出的多款低价平板电脑普遍采用英特尔373X或CT8300等芯片方案。由于长期使用，设备内部散热片与处理器之间的导热材料逐渐老化、硬化，导热效率下降，导致整机发热日益严重。在运行大型应用或游戏时，因热量积聚难以有效散发，容易出现系统卡顿、无响应甚至自动死机等异常情况，影响使用体验和设备稳定性。
2、 由于长期使用，CPU与金属散热片间的导热材料出现位移或老化，部分芯片发热量本就较高，加之高温天气影响，导致设备频繁出现过热、死机、卡顿及降频等问题。
3、 先准备一套拆机工具。
4、 导热硅脂可填充CPU与金属屏蔽罩间的缝隙，提升散热效果。
5、 导热硅胶垫片兼具散热与绝缘功能
6、 加厚石墨导热片，有效增大散热面积
7、 购回材料所示，含一小包蓝色导热硅脂。
8、 选用超薄导热硅胶垫片，兼具散热与绝缘功能（中黄色部分所示）。
9、 加厚石墨导热片，黑色表面，有效增大散热接触面积。
10、 均为整张材质，尺寸20厘米宽、30厘米长，非低价小碎片。
11、 这台平板电脑需要修理。
12、 X达平板在高温环境下易因CPU过热出现自动重启、死机、卡顿或性能降低等现象。
13、 有时使用笔记本或平板电脑时，插入耳机听音乐会听到背景噪音，这通常是由于设备耳机插孔的地线接触不良所致。这类问题多因长期使用或移动过程中出现虚焊，导致信号传输不稳定，从而产生杂音，影响听觉体验。
14、 可手动焊接一根导线，将耳机插孔的接地端与平板或笔记本的金属边框相连，实现良好接地，从而有效消除耳机使用时的底噪问题。
15、 拆开平板后盖可见内部结构，其中标示出的区域为发热量较高的CPU所在位置。
16、 CPU区域呈金属罩覆盖的视觉效果
17、 CPU与金属散热罩之间原本填充有导热硅胶片，因长期使用后硅胶片逐渐硬化并发生偏移，导致CPU产生的热量无法有效传导至金属罩，而是与空气接触，大幅降低散热效率，最终引发设备故障。
18、 轻轻取下金属遮罩，基本完好无损，用指甲一推即可拆下。
19、 将导热硅脂均匀涂抹在金属遮罩内侧与CPU接触的区域，注意控制用量，然后将遮罩稳妥装回原位。此举旨在用导热硅脂填充CPU与金属遮罩间的空隙，替代原本的空气，提升导热效率。
20、 更换老化的导热胶片为新型导热硅脂，故障已修复。后续操作旨在进一步提升产品散热性能，属于散热系统优化升级。
21、 图片左上角的方形小碎片是从原CPU上取下的老化失效导热胶，现已清除，更换为涂抹式导热硅脂，提升了散热效果与接触稳定性。
22、 采用导热硅胶垫片全面覆盖电路板，有效散热并确保绝缘性能。
23、 紧密贴合，避免气泡，确保效果。
24、 加厚石墨导热片厚度为0.5毫米，导热效率可达铜片的20倍。该材料不可弯折，易碎，破碎后具有导电性，可能引发短路。因此，需在石墨层与电路板之间加装导热硅胶垫片，实现完全隔离，确保使用安全。
25、 石墨面积比导热硅胶垫小一圈，压紧即可固定，无需粘贴，自带吸附性，不易移位，贴合紧密。
26、 主板与后盖连接处部分区域设有触点，维修时需格外谨慎。操作中应避免触碰导致触点脱落或损坏，涂抹导热硅脂时注意不要沾染到触点，防止接触不良。安装石墨散热片时需保持足够间距，避免与触点接触引发短路。
27、 若需更强散热，可叠加双层石墨片，但会增加压紧难度。
28、 石墨导热片质地脆硬，严禁弯折、裁剪或折叠，否则易碎裂产生大量导电碎屑，造成安全隐患。
29、 修好后盖，装回并拧紧螺丝。
30、 此时CPU核心温度已从原来的85度降至62度以下，此前频繁出现的高温、死机、降频及故障问题均已解决。
31、 升级散热系统的笔记本或平板，可在系统设置中启用性能模式，进一步提升设备运行表现。
32、 经过散热升级的笔记本或平板，可通过破解CPU核心的软件实现超频，充分发挥硬件潜力，使性能提升至约110%，在不增加成本的前提下，最大限度榨取原有配置的性能表现。
33、 本次维修不仅解决了因散热胶老化移位导致的散热不良和死机问题，还顺带焊接了耳机接地以消除底噪，并对散热系统进行了强化升级，全面提升设备稳定性与使用体验。
34、 对软件性能进行了适度超频，整体温度仍保持在60度以下，不仅解决了原有故障，还提升了运行效率，感谢大家的支持与关注。
