本文简要介绍线路板生产中常用的表面处理工艺。作为电子制造的关键环节，表面处理主要用于保护铜导线与焊盘，增强焊接性能与产品可靠性。常见工艺包括喷锡、沉金、沉银、OSP等，每种工艺均有特定的流程与适用范围，确保线路板在不同应用环境下的稳定性和耐久性。
1、 沉金工艺通过化学镀镍后电镀金层，使线路板表面形成保护膜。该工艺具备优异的耐腐蚀性和表面平整度，特别适合SMT贴片焊接，广泛应用于高可靠性电子产品的制造过程中。
2、 硬金板是在铜导线与焊盘表面先化学镀镍，再电镀一层金，形成坚固的金属保护层。该工艺适用于插件焊接，具备优异的耐磨性和良好的导电性能，能有效提升接触稳定性和使用寿命，广泛应用于高可靠性电子连接部位。
3、 热风整平焊（HASL）是将电路板浸入含铅锡合金的熔融焊料槽中，通过热风刮平形成导电保护层。该工艺常用于低成本电子设备，成本低且操作简便，但易产生多余焊料颗粒，可能导致短路或接触不良，影响产品长期稳定性与整体可靠性。
4、 无铅HASL采用环保型无铅焊料，工艺原理与传统热风整平相似。随着环保标准提升，该技术因符合绿色制造要求，正逐步替代含铅工艺，成为印制电路板表面处理的主流选择之一。
5、 电镀锡是将线路板置于电解槽内，通过电流作用在表面形成一层薄锡。该工艺适合高密度板，但焊接时易产生锡须等缺陷，影响连接可靠性，需谨慎控制工艺参数以减少不良风险。
