芯片的大小由设计师及团队共同商定，不是想做多大就多大，这涉及成本、效益等多方面因素。通常，在相同架构下，芯片尺寸越大、规格越高，性能越强。然而，受制于技术、经济等条件，芯片不能无限制扩大。
1、 例如，PC芯片与手机芯片的设计标准存在差异。一颗英特尔CPU尺寸超过100平方毫米很常见，高端i7或至强处理器甚至达到200多平方毫米也稀松平常。由于PC体积更大，散热条件优越，因此可通过增大芯片规格来提升性能表现。
2、 手机芯片中，一颗骁龙或麒麟处理器的控制面积仅几十平方毫米，手机内部空间有限，难以容纳过大芯片。
3、 若CPU芯片占用手机三分之一的面积，电池、传感器及摄像头将受显著影响。大芯片会导致发热与功耗剧增，从而大幅削弱手机的续航能力与使用体验。
4、 芯片尺寸与生产工艺密切相关。工艺越先进，同等条件下芯片面积越小。由于晶圆大小固定，芯片越大，成本越高，良品率反而越低，这是由制造特点决定的。
5、 芯片设计与制造公司不同，确定芯片尺寸需双方团队紧密协作，综合性能和良品率，最终选定实际且效益最优的芯片尺寸。这是芯片研发中的关键环节。
6、 当前大小的选择主要取决于应用环境。手机应用需速度快、体积小；工业使用则侧重稳定性和低成本。
