PCB线路板打样的流程主要包括：电路图打印、照相制版、覆铜板裁剪与预处理、图形转印、腐蚀、钻孔、再次预处理，最后进行电气测试与质量检验，确保板子功能正常、符合设计要求。
1、 将设计好的电路图用转印纸打印在光滑面上，通常在同一张纸上打印两份以便挑选效果最佳的一张用于制作。选用打印清晰的图纸进行照相制版，确保制版图像与实际印刷电路板尺寸完全相同，以保证后续加工的准确性。
2、 PCB照相制板流程包括软片裁剪、曝光、显影、定影、水洗、干燥及修版。操作前需核对底图准确性，调整焦距，双面板正反面曝光时应保持焦距一致，确保成像清晰对位准确。
3、 覆铜板裁剪：感光制版全过程图解。
4、 用细砂纸打磨覆铜板表面，去除氧化层，确保热转印时碳粉能牢固附着在板上，提高电路图案转印的清晰度和可靠性。
5、 将打印好的电路图按尺寸裁剪，使印刷面朝下贴合覆铜板并精准对齐，确保转印纸位置无偏移，随后将其平稳送入热转印机进行转印处理。
6、 线路板腐蚀：PCB表面覆金属后，依需求进行助焊或阻焊处理。
7、 钻孔需根据元件引脚粗细选用合适钻头，操作时固定好线路板，控制钻机转速适中，避免过慢，确保钻孔精准，并严格遵守安全规范，防止意外发生。
8、 线路板钻孔后，用细砂纸打磨去除表面墨粉，并用清水洗净晾干。随后在布线面均匀涂抹松香水，再用热风机加热，使松香迅速固化，完成预处理。
9、 完成电路板元件焊接后，进行100%电子测试，排查目视难以发现的开路、短路等功能性缺陷，并及时修复，确保不良品不流入下道工序，保障产品整体质量与可靠性。
