Nastran软件具备出色的瞬态响应分析能力，可在时域内求解结构受随时间变化的激励载荷作用下的动力响应，包括节点的位移、速度、加速度以及单元内力和应力。激励形式可为外部力或强制运动，如位移、速度和加速度输入。
1、 首先利用HyperMesh软件构建平板的有限元模型，采用壳单元类型，并设定材料参数，包括泊松比、弹性模量和密度。建模过程非重点，可采用多种方式实现，此处不再详述，具体所示。
2、 使用HyperMesh进行前处理时，需通过Prefernces菜单中的User Profiles选项，选择并设置为MSC Nastran或NX Nastran格式，确保模型输出符合求解器要求，具体操作可参考相关界面示意图。
3、 请注意，HyperMesh使用的是14.0版本。
4、 选择直接法瞬态响应分析（sol 109）或模态法瞬态响应分析（sol 112）作为分析类型。
5、 在HyperMesh软件中，进入Analysis主菜单中的control cards选项，在弹出面板中选择sol类型，并根据需要设定分析类别：其中sol 109对应直接瞬态响应，sol 112对应模态瞬态响应，通过选择相应的sol编号完成分析类型的定义，为后续的求解设置提供基础参数支持。
6、 SPCD卡用于设定强制运动的输入位置与方向。
7、 在HyperMesh中创建一个新的Load Collector，并为其赋予合适的名称，无需指定类型。进入Analysis主菜单，选择Constraints功能以定义SPCD卡片。点击nodes选项后，选取平板有限元模型的一个角点，可通过多种方式完成节点选择，例如直接在几何模型上点击选取，从而确定施加强迫运动的位置。通过dof参数设定作用方向，本例中需在平板四个角点施加z方向的位移输入，因此仅激活dof3，注意该自由度对应的数值应设为大于零的数（如通常取1），图示中设置为0存在错误，需特别留意。将load type设定为SPCD，确认无误后点击创建按钮，完成当前角点的设置。按照相同步骤，依次为其余三个角点配置各自的SPCD卡片，每次均需将新创建的SPCD存入独立的Load Collector中，确保各加载条件相互独立、准确无误，避免数据混淆，从而保证后续分析中边界条件的正确施加。整个过程需仔细核对节点位置、自由度方向及数值设置，确保模型输入符合实际工况要求。
8、 可通过编写Nastran格式文件并加入SPCD语句来实现直接求解。
9、 TABLED卡用于存储时间历程数据，需正确配置其参数设置。
10、 在HyperMesh中创建一个新的Load Collector，建议命名为TABLED1，并将其类型设为TABLED2（也可根据实际需求选用其他表格类型）。设定数据点数量为20，点击Data进入表格编辑界面，其中x列填写时间值，y列填入对应的激励历程数据。重复此操作，分别为平板的四个角点建立四个独立的表格卡片，完成激励输入的定义。
11、 编写求解文件时，可直接加入TABLED语句以实现功能。
12、 通过TLOAD卡片连接SPCD与TABLED卡片，可生成包含强迫位移在内的各类强制载荷，实现对结构施加广义外部激励的设定功能。
13、 在HyperMesh中创建一个新的Load Collector，并赋予一个清晰的名称，例如TLOAD1。设置其类型为TLOAD。随后，右键点击该Load Collector，选择Card Edit以进入详细参数配置界面。在编辑面板中，将EXCITEID指定为SPCD卡片，TYPE项可根据实际需求选择位移、速度或加速度等类型，示例中选用DISP，表示施加位移强迫输入。TID字段需关联对应的TABLED卡片编号，用于定义随时间变化的载荷函数。特别需要注意的是，在SPCD卡片中定义自由度（dof）时，其后的数值不能设为0，因为最终的强迫输入值等于SPCD中dof数值与TABLED中对应时间函数值的乘积，若dof为0，则输入结果恒为零，无法实现激励作用。采用上述方法，依次在平板结构的四个角点分别建立四个TLOAD1加载卡片，确保每个加载点均正确关联相应的SPCD和TABLED数据，从而完成动态载荷的设定。
14、 编写求解文件时，可直接插入TLOAD语句以实现加载功能。
15、 DLOAD卡片用于关联多个TLOAD卡片，当仿真中仅存在一个TLOAD时，其功能等同于DLOAD；若存在多个TLOAD，则必须通过DLOAD进行设置与整合。
16、 在HyperMesh中新建一个Load Collector，并参照步骤5中TLOAD卡片的创建方式，进入卡片编辑界面进行设置。打开相关配置面板后，在界面下方将DLOAD_NU参数设为4，表示共定义四个TLOAD卡片。面板上方的S代表DLOAD系数，其中S(1)对应第一个TLOAD卡片的系数，L(1)则为其对应的卡片编号。最终施加在平板四个角点的强制位移输入值需乘以相应的S系数，即S(1)至S(4)。类似地，S(2)与L(2)用于配置第二个TLOAD卡片，其余两个卡片也按相同逻辑依次设定。通过上述操作，完成全部TLOAD卡片的定义与参数分配，从而实现对各角点强制位移的准确加载，整个强迫位移的设置过程至此结束。
17、 编写求解文件时，可直接加入DLOAD语句实现功能。
18、 设置TSTEP卡片以确定仿真步长，采用固定步长模式，其值必须小于TABLED卡片中定义的最小时间间隔，确保仿真计算的精度与稳定性。
19、 在HyperMesh中新建Load Collector，类型设为TSTEP，参数N代表仿真步数，DT为时间步长，通过设定N与DT的数值关系，可实现总时长为1秒的仿真过程。
20、 编写求解文件时，可直接加入TSTEP语句。
21、 SPC1卡用于设定约束与边界条件。
22、 进行强迫输入瞬态响应仿真时，需预先设置约束条件。首先创建Load Collector，并将其类型设为SPC1（单点约束）。针对平板的四个节点，分别对其1、2、3自由度施加约束，共需建立四个Load Collector。每项设置中，Card Image选择SPC1，C字段填写被约束的自由度，通过打开Data栏位中的G选项指定相应节点。采用相同步骤依次完成四个SPC1卡片的定义，确保各节点约束准确无误，为后续仿真提供必要的边界条件支持。
23、 编写求解文件时，可直接插入SPC1语句。
24、 SPCADD卡片
25、 与步骤6相同，SPCADD卡用于整合多张SPC1卡为单卡，具体细节不再赘述。
26、 设定求解控制参数。
27、 在HyperMesh的主面板中进入Analysis模块，选择control cards并打开GLOBAL_CASE_CONT。将DLOAD设置为先前定义的DLOAD卡片，SPC对应选择SPCADD卡片，TSTEP则指定为已创建的TSTEP卡片，完成相关载荷与边界条件的关联设置，确保分析工况正确配置。
28、 设定参数求解输出结果。
29、 在HyperMesh的主面板中进入Analysis模块下的control cards，依次配置PARAM和GLOABLE_OUTPUT_REQ参数。在PARAM设置中，选择AUTOS选项，将AUTOSPC设为YES，POST设为-1，实现自动识别并去除多余约束，同时指定输出结果文件格式为op2格式。在GLOABLE_OUTPUT_REQ中，配置全局输出请求，要求输出所有节点的加速度、位移以及应力响应结果，确保后续分析可获取完整的结构响应数据。两项设置共同确保求解过程稳定，并满足结果提取的完整性需求，为后续后处理提供充分的数据支持。
30、 生成求解结果文件
31、 通过HyperMesh生成Nastran格式的求解文件，详细操作流程见附图说明。
32、 采用Nastran求解器进行计算分析
33、 采用NX Nastran求解，导入HyperMesh生成的bdf格式文件进行分析计算。
34、 导入Nastran计算结果至HyperView，导出位移响应动画。
